能在寒风中上市的企业，有何独到之处。

编者按：本文转自半导体产业纵横，创业邦经授权转载。

据不完全统计，2022年半导体上市/拟上市企业达到106家，有43家在全年中先后在A股上市，而登陆科创板的企业占比达到88.37%。

(相关资料图)

2023年的情况似乎发生了一些变化，在消费者控制支出下，企业也开始警戒经济衰退，消减成本。

当国内资本狂热涌向半导体，推动半导体厂商上市时，科创板的审核也日益趋严。交易所从受理环节就开始对科创属性进行判断，因此近年以来科创板受理、审核企业数量呈明显下降的趋势。

2023年第一季度中，科创板撤回企业数量高达15家，其中有8家是与集成电路相关企业。半导体行业的IPO通过率也发生了一定的变化，从细分领域看，不同领域的审核通过率差异较大，制造/封测企业仍维持着100%的通过率，但IDM(主要是功率器件企业)和EDA工具实际通过率较低，设备企业也有较大比例撤回。

在市场环境的寒风中，从2023年开始，上市了八家半导体相关企业，分别是：裕太微、龙迅股份、金海通、华海诚科、南芯科技、南京晶升、颀中科技、中电港。

本文想分析一下，能在寒风中上市的企业，有何独到之处。

从各个领域来看，8家企业贯穿了半导体产业链，其中包括1家材料企业、2家设备企业、3家设计企业、1家封装测试企业以及1家电子分销企业。

首先了解一下材料企业，目前上市的这家材料企业是华海诚科。其主营业务是半导体封装材料，产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，同时该企业也属于国家级的专精特新“小巨人”企业。

华海诚科主业收入主要来源于环氧塑封料，其销售收入分别为1.55亿元、2.28亿元、3.29亿元和1.42亿元，占到公司主业收入比重分别达89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。

在传统封装产品中，华海诚科应用于 SOT、SOP 等领域的高性能类产品已在部分知名封装厂商逐步实现了对外资厂商的替代。

在先进封装产品方面，华海诚科已成功研发可应用于BGA、SiP以及 FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。不过，从招股书来看，其先进封装类环氧塑封料产品各期分别为12.95万元、1.85万元、4.50万元和4.15万元，在报告期内的营收几乎可以忽略。目前来说，先进封装材料尚未量产，主营产品仍旧是传统封装材料。

再来了解一下设备企业，截止目前2023年上市的两家设备企业分别是：南京晶升和金海通。

南京晶升的设备主要用于晶体生长，在 12 英寸半导体级单晶硅炉产品方面，已在国内多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，其与国内硅片厂上海新昇自2015年就建立起合作关系。

另一家设备企业，金海通主要从事半导体芯片测试设备，主营产品为测试分选机。测试分选机应用在集成电路生产流程的后道工序封装测试，在晶圆检测环节和芯片设计验证、成品测试环节中发挥作用。

受益国内封装发展迅速，金海通前五大客户包括通富微电子、伟测半导体、矽佳测试等企业。并且，通富微不仅是金海通的大客户，还是其关联方。

在封装测试方面，国内今年也上市了一家从事先进封装测试的企业——颀中科技。欣中科技的业务以显示驱动芯片封测业务为主，其为大陆最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。目前已经掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产。

此外，2023年还上市了3家设计企业，分别是：裕太微、龙迅股份、南芯科技。

裕太微被称为“国内物理层PHY芯片行业潜在第一股”，主攻以太网物理层芯片，并且其自主研发车载百兆以太网物理层芯片的相关产品已经通过AEC-Q100Grade1车规认证。裕太微上市时已经拉到华为、小米的投资，上市前，华为系裕太微的第四大股东。

与裕太微同样属于传统通信连接类芯片业务，龙迅股份成立于 2006 年，主营产品是高清视频桥接芯片和高速信号传输芯片。

南芯科技，以USB PD为切入点公司产品线主要分为两大类，一类是充电管理芯片 (电荷泵/通用/无线充电管理芯片)，另一类是其他电源及电池管理芯片(AC-DC/DC-DC/充电协议芯片等)。根据 Frost & Sullivan研究数据，以2021年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

此外，国内电子分销商龙头中电港也在4月成功上市，开盘大涨市值超过281亿元。

半导体行业属于资本密集型产业，需要不断投入资金来更新技术，提升产品性能。研发投入代表企业不断超越追求卓越的勇气和决心，决定着企业未来的命运。因此，研发一直是保证企业长久竞争力与盈利能力的重要驱动力。

在上市的设备厂商中，金海通在研发费用上的投入远远低于同行业平均水平。2018年至2020年期间，金海通的研发费用率分别为6.85%、13.80%、6.88%，而同期同行业的均值为19.85%、19.83%、19.09%。金海通的研发费用率最高落后了同行业13个百分点。

此外，作为分销商的中电港在研发上的投入较低，其占比仅有0.18%，低于同行业研发费用率的平均值（0.79%）。并且中电港的发明专利也很少。截至2022 年 6 月末，中电港共拥有15项专利，其中2项为发明专利，而在发明专利中有1项为继受取得，这也意味着，中电港自2014年9月成立以来，公司8年半的发展就取得了一项原始发明专利。研发投入较低也带来了中电港毛利率及净利率低于同行业平均水平的问题。

不过，也有研发投入相对行业较高的企业。从研发投入占比上，可以明显的看到裕太微在2019年支出占比达到1,436.26%，而在2020和2021年期间，研发费用金额分别为3,094.92万元和6,376.14万元，占营业收入比例也高达238.98%和25.09%，远远超出高新技术企业的研发支出比例要求，甚至在行业内如此比例也属罕见。对研发的大力投入，能够看出裕太微对于提升技术的决心。

从毛利率来看，三家设计企业中有两家都打出“价格战”的底牌。

裕太微就是其中一家。前文提到，裕太微自主研发以太网物理层芯片，并且颇受华为、小米关注。裕太微也不负众望，其营收增长非常迅速，由2019年度的132.62万元迅速增长至2021年度的2.5亿元，年复合增长率达1284.15%。

尽管营收增长飞速，但裕太微目前尚未盈利并且存在累计未弥补亏损。对此，裕太微表示与其前期为产品研发而投入高额的研发费用有关。不过，裕太微的毛利率也低于行业平均。

报告期内，裕太微主营业务中芯片产品的毛利率分别为26.73%、23.22%、31.62%和44.26%，与博通、美满电子、瑞昱等同行业可比公司相比较低。

自2020年开始，裕太微为了开拓市场，在工规级千兆产品平均价格上升、成本上升的情况下主动降低了产品售价。

2020年，裕太微销售的商规级百兆产品主要为用于安防领域的以太网芯片，公司表示，该芯片处于市场推广早期，因此公司同样使用优惠价格导入市场，导致2020年该产品平均成本下降的同时毛利率为负。

毛利率远低同行的不止是裕太微，南芯科技同样存在毛利率低的问题。

2019年至2022年上半年，南芯科技综合毛利率分别为37.80%、36.37%、43.07%和43.84%，同期可比公司综合毛利率平均值分别为44.21%、45.09%、51.08%以及51.76%。也就是说，在此期间南芯科技的毛利率比同行业可比公司低七到八个百分点。

此外，南芯科技在回复上交所审核问询函时，展示了与希荻微类似产品的对比数据。希荻微相关产品毛利率达到60%，而南芯仅为41%。南芯科技对此作出了解释，由于出货量较大，为了维护与品牌客户的良好关系，在定价时给予了优惠。

裕太微和南芯科技都在市占率不足的情况下，选择了降低价格。

与这两家企业不同的是，同为设计企业龙迅股份的毛利率明显更高。报告期内，龙迅股份综合毛利率分别为 61.94%、56.59%、64.59%和 64.38%。相较于同行业上市的晶晨、瑞芯微等约40%的毛利率相比，龙迅股份的六成毛利率远超行业。

对于毛利率的优秀表现，龙迅股份表示，其高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品具有较高的技术含量与壁垒，在所属细分市场领域具有较强的竞争优势，因此报告期内公司综合毛利率较高。

由此来看，对于半导体企业来说，更核心的技术才能带来更多的竞争力。

除去默默上市的八家企业，今年以来大基金也在不断的动作。尽管国家集成电路产业投资基金一期陆续退出，国家集成电路产业投资基金二期仍在加码投资，并且二期将继续提升装备和材料领域的投资比重。

在寒风中上市的企业各有独到之处，而这八家企业覆盖了半导体全产业链，也体现出国内相关企业都在飞速发展，相关供应链也在重点完善。

在这场力量的博弈中，中国半导体正在坚持不懈的持续努力。

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