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5月9日讯,近日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳举行。
据悉,产线所处厂区面积13000平方米,洁净室面积超过4000平方米,配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备,主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模式,与深圳本土上下游产业链联动发展,同时推动先进技术工艺开发,形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术;同期还将开展国产设备材料验证,打造研发制造人才培养平台。
此前消息显示,,2021年12月,基本半导体位于无锡的汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行。基本半导体当时消息称,这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线。
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