哈喽,劳动节刚过,各位童鞋玩得开心吗?
23届校招基本结束了,23届的你拿到心仪的offer了吗~从整体来看,今年校招的难度大于去年,芯片行业正在回归理性。不管是正在复盘校招的23届同学还是即将校招的24届同学,都应该对23届校招情况很感兴趣吧,这一期我们就来聊聊23届校招。
今年的春招可谓是“铜三铁四”,虽然行情不那么友好,但据小编来看,周围科班同学的情况还是比较顺利的,较大概率能拿到心仪公司的offer,但从各个校招群来看,由于芯片行业涌入了大量的应届生,但公司hc增加并不多,导致简历的筛选愈发严格,如果简历不够硬,非科班的同学很可能倒在这一关,因此如何包装自己的简历,把自己的最大优势提现出来是24届同学要注意的事。针对不同领域的公司,有目标地修改自己的简历,提升自己的竞争力。在面试前,多多了解公司的具体业务,准备好自我介绍等等,这些在面试官面前都是加分项。
(相关资料图)
上一期卤煮验证,路桑为大家分析了今年的社招转岗情况,本期我们又邀请到几位同学,路桑将在腾讯课堂上以直播的形式请他们为大家分享2023年校招的亲身经历和校招经验。
我们本期卤煮验证的主题就是“2023校招实际情况与经验分享”,本次直播我们将重点交流以下内容:
校招实际情况
校招经验分享
校招该如何准备
如何使自己更有竞争力
这是路科今年在【卤煮验证】系列推出的第十九期栏目,我们希望通过这次直播,和同学们聊一聊IC校招那些事儿,希望能给刚结束校招的同学答疑解惑,同时给下一届应届生一些有价值的参考。
滴~对于校招都有哪些疑问呢?欢迎大家在评论区留言,写下你的疑问,我们都将在直播的时候现场解答哟~
点击【阅读全文】或扫描下方二维码进入直播间,5月17号周三晚7点,我们不见不散~
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